导通可靠性评价系统

导通可靠性评价系统
【主要用途】
■评价BGA、CSP焊锡球的接合可靠性 ■评价微型接插件的晶须
■测试二极管等有极性部件的电压或电阻 ■评价接插件、开关的可靠性
■与温度循环试验器或热冲击试验器组合，评价无铅焊料的可靠性 ■评价车载用部件的导通可靠性

为什么要使用该可靠性评价系统
导通特性与部件的特性及产品的可靠动作直接相关，是可靠性评价的
重要指标。
以BGA/CSP为代表的高密度封装部件，因为集成块和基板的热膨胀系
数不同，在焊接点处产生应力集中。结果将会发生接点破裂。试验槽
内微电阻测试法，就是将这破裂发生时的时间和低温、高温下的电阻
值正确地测试出来。这与过去的手动测试法比较，通过全自动测试，
给出统计解析结果，使测试效率大大提高。

测试实例
1) 热疲劳状态下，BGA的接合可靠性评价
2) 继电器接点处的接合可靠性评价
3）热疲劳状态下，SMD的接合可靠性评价


与传统方法比较
1）万用表或低电阻测试方法：离线（常温）测试结果的不可信性；不连续性；不准确性。
2）导通可靠性评价系统测试方法：在线（设定环境）测试结果的可信性；连续性；准确性。
MLR22导通可靠性评价系统的主要特点
1）1台电脑可实现对MLR22主机和冷热冲击箱的控制及管理
2）拥有8个控制板，每个控制板拥有32个测试通道，合计256 测试通道。
3）具有加载AC/DC(共用)两种电阻测试方式
4）电阻值测试范围：0.1μΩ～2kΩ
5）电阻值测试精度：0.4%FS
6）可对其他厂家生产的温度试验槽进行控制及管理
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